康强电子公司 康强电子百度百科

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本文目录

1. 康强电子怎么样
2. 康强电子有hbm概念吗
3. 康强电子能入目前价位能入手吗
4. 康强电子在半导体的地位
5. 康强电子算不算龙头

一、康强电子怎么样

很好！公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改造，2007年3月2日在深交所上市（康强电子，002119）。是一家专业从事各类半导体封装材料开发、生产、销售的高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝。引线框架包括冲制和蚀刻二种工艺生产的集成电路框架系列，表面贴装系列，LED表面贴装阵列系列，电力电子系列和分立器件系列，年生产能力超过1000亿只；键合丝包括键合金丝、键合铜丝系列产品，生产能力达3.6亿米，产品为国内外主要芯片封装企业采用。

公司还生产高端线切割加工用电极丝、多工位集成电路框架用级进模具等产品。

二、康强电子有hbm概念吗

是的，康强电子拥有HBM（高带宽内存）概念。HBM是一种高性能内存架构，通过在处理器芯片上集成多个堆叠式DRAM芯片，实现更高的带宽和更低的能耗。康强电子积极采用HBM技术，以便提升其产品的性能和能效。通过HBM，康强电子可以为客户提供更快速、更可靠的解决方案，满足不断增长的数据处理和存储需求。因此，HBM概念在康强电子的产品中具有重要意义。

三、康强电子能入目前价位能入手吗

康强电子进行研究并发布了研究报告《行业承压减缓成长高度，期待蚀刻规模化铺垫后的品类提升》，本报告对康强电子给出买入评级，认为其目标价位为26.48元，当前股价为10.07元，预期上涨幅度为162.96%。

四、康强电子在半导体的地位

1、康强电子在中国半导体材料细分领域多年来都是保持着第一名的地位,在国内本土封装引线框架和键合丝行业中属于领头

2、经过二十多年的发展，公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内著名的半导体后封装企业。

五、康强电子算不算龙头

康强电子是国内封装引线框架行业龙头，行事风格踏实稳健，在2020年前后完成蚀刻框架的突破后，最近几年都将进入非常明确的快速成长期。

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