中信证券美国对华半导体代工场禁令系谣传.

中信证券：美国对华半导体代工场禁令系谣传

5月12日晚，一条关于半导体的新闻在网络遍及传布。据《科创板日报》报道，记者12日晚间从供应链获悉，美国半导体装备制造商LAM和AMAT等公司发出信函，要求中国海内从事军平易近融合或为军品供应集成电路的企业，不得用美国清单厂商半导体装备代工生产军用集成电路，同时“无限追溯”机制见效。

传美国将对华半导体代工场启动“无限追溯”机制

据了解，从芯片设计、代工到封装测试环节，这款芯片首次实现全部国产化，意味着国产14nm工艺“从0到1的突破”。

值得一提的是，2019年5月，美国商务部以国度宁静为由，将华为纳入实体清单，不外，该部分随后多次延长临时许可限制，本年3月，美国政府暗示，将延长华为临时许可证到5月15日，容许美国企业与华为之间开展业务，这意味着美国对华为临时许可证限期将至，但目前仍未有最新动静。

不外，中信证券电子组暗示，美政府近几个月以来连续对华加大年夜半导体范畴相关限制办法，一则尚未经证实的动静遍及传布，显示了中美互信消失之后的杯弓蛇影。非论动静是否属实，都会加快半导体装备、质料、制造范畴的国产化替代。

近日，富士康创始人郭台铭也再次暗示：“将会支持国产芯片、国产自主操作系统的自主研发，因为自研芯片、自研操作系统敷衍任何一家科技企业，尤其是敷衍中国企业而言，都是很是重要，因为唯有驾驭核心手艺，才气够让公司更好的成长。”

若此次禁令属实，可谓美国对华出口的管束进级。上月底的4月28日，美国商务部下属工业和宁静局刚刚公布修订的《出口管理法则，法则旨在扩大年夜用于对中国、俄罗斯和委内瑞拉境内的军事用途或军事用户的物品出口限制。此法则将“军事最终用户military end users”的范围扩大年夜“军事最终用途military end use”，对此类环境增强了许可要乞降审查政策适用的项目清单。就是美国可以认定该物品的最终用途，美国说是军用就是军用。据悉，此次美政府暗示将施加对华出口新限制，包含平易近用飞机零部件和半导体生产装备等。

另一方面，从Mate30起头，华为海内供应链厂商占比越来越高。

信达证券电子行业首席阐发师方竞也暗示，本次发函具体若何执行，美国半导体装备公司均未有定论；大年夜家关心的SMIC和华虹没有任何军工业务。短期对市场有影响，但长期有利于半导体装备的自主可控。

“此前中芯国际14nm主要跑华为的RF Transceiver芯片，但在麒麟710A处置器突破后，产能操纵率有了大年夜幅提升。”信达证券电子行业首席阐发师方竞暗示，跳动财经，虽然麒麟710A是两年前发售的老处置器，但这是一次新的突破。

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据新浪财经报道，上述动静公布后，中信证券电子组立即询问相关上市公司，中芯国际、华虹半导体方面暗示未收到类似简牍。别的，中信证券还暗示已与动静来历财联社确认，对方暗示相关描述不准确，中芯国际和华虹半导体和此事件无关，并未收到类似信函，致歉并确认随后会修改相关稿件。

据媒体报道，应用质料、泛林集团要求收函单元答理或确认不会将他们的产品、手艺、软件用于“军事最终用途military end use”，简牍中暗示，军事最终用途的定义扩展到军用物品或和维护相关包含运行operation、安装installation、调养maintenance、维修repair、大年夜修overhaul、翻新refurbishing。

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