打开陶瓷电容结构：秒懂如何安装引线键合
文章概述
引线键合是一种半导体封装技术，使用细金属线将芯片的引脚连接到封装或电路板上，以实现电信号传输。本文将简单解释引线键合的安装原理及示意。
什么是引线键合（wire bonding）？
有客户买错了陶瓷电容器，买成了不支持回流焊，需要使用环氧树脂将产品安装到PCB上，以及需要引线键合（wire bonding）进行连接的陶瓷电容器。所以这个帖子就来解释一下，什么是引线键合（wire bonding）？
之前相关问题的帖子：《为何陶瓷电容器焊接后轻微翘起?》「链接」
引线键合（wire bonding），是一种用于将电子元器件或者芯片连接到其封装或电路板上的技术，广泛应用于半导体封装过程中。利用线径非常细的金属线（如金、铝或铜）将将电子元器件上的引脚（pad）与封装或基板上的引脚连接起来，实现电信号的传输。引线键合广泛应用于集成电路（IC）、微机电系统（MEMS）、传感器、功率器件等领域。
陶瓷电容的结构
安装示意
下面是引线键合安装和环氧树脂安装示意图：
图片来源：Murata
我们可以看见，使用环氧树脂安装连结电容和基底，使用引线键合（金）实现电气连结。
几乎所有的 MLCC 电容 在PCB上采用回流焊工艺进行安装。然而，面对一些苛刻的环境以及汽车级的应用，可以使用另一种PCB安装方法：环氧树脂胶，而不是焊接“粘合”上去。环氧树脂胶也分导电和不导电。而引线键合是另一种选择。
相关产品：
Murata GMD155R71E153KA01D「链接」GMD系列「链接」
更多MLCC电容设计相关技术内容，请查看以下内容：
环氧树脂安装的 MLCC 电容「链接」导电环氧树脂「链接」MLCC常见故障问题（弯曲裂纹）「链接」MLCC 电容器缓解弯曲裂纹的解决方案「链接」陶瓷电容概述「链接」
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